【共同社4月24日电】位于台北市的台湾科技大学3月成立了“CMP研究中心”,旨在培养半导体尖端技术人才及从事研发工作。日本荏​原制作所(位于东京)和九州工业大学(位于福冈县)向该中心提供帮助。台湾是世界知名的半导体企业聚集地,但因被指技术研发能力薄弱,相关人士期待通过与日本携手研究强化研发能力。

  CMP是整平基板表面的技术,目的是使逐渐微小化的半导体更易加工。该技术在上世纪九十年代推进商用,对制造大规模集成电路等不可或缺。

  去年相关产业的市场规模估计为30亿美元,是1997年的3倍多。全球最大半导体企业美国应用材料公司与第二位的荏​原几乎独享市场份额。

  台湾科技大学、九州工业大学以前就分别与荏原在共同研究以及学生实习方面进行合作,此次为进一步开拓台湾市场而成立研究中心。九工大名誉教授木村景一就任研究中心的首席顾问。他曾长年主导日本大型制造商的技术研发工作,并在九工大任职约10年,去年退休辞去职务。(完)

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